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很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
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用K8s的公司有多少人会部署K8s?
国内所有14nm以下的芯片都不能被台积电代工,为啥小米玄戒能被代工?
真的有这种又苗条身材又爆炸的么?
为什么 macOS 上国产软件不流氓?
独立开发者都使用了哪些技术栈?
西安一商场大屏播放巨大电风扇,这真的能起到「望扇止暑」效果吗?还是单纯营销创意?
为什么一部分人强烈推荐Macbook而另一部分人却说永远也不要买Macbook?到底好不好用?
如果看待林丹这句话 “网球的强度远远没有羽毛球大”?
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